13、DSO(dualsmallout-lint)双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。 14、DICP(dualtapecarrierpackage)双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术,封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI,但多数为定制品。...
另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip(见 cerdip)。13、DSO(dual small out-lint)双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见 SOP)。部分半导体厂家采用此名称。14、DICP(dual tape carrier package)双 侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。...
如 K型热电偶,套管外径 0.5mmф的常用温度上限是 600℃,8.0mmф的是 1050℃。热电阻的结构如上图所示, 热电阻的元件形状有3种,目前陶瓷封装型占主导地位。陶瓷封装型用于带保护管的热电阻以及铠装热电阻。陶瓷与玻璃封装型的铂线裸线直径为几十微米左右,云母板型的约为 0.05mm。引线则使用比元件线粗很多的铂合金线。...
如 K型热电偶,套管外径 0.5mmф的常用温度上限是 600℃,8.0mmф的是 1050℃。热电阻的结构如下图所示, 热电阻的元件形状有 3 种,目前陶瓷封装型占主导地位。陶瓷封装型用于带保护管的热电阻以及铠装热电阻。陶瓷与玻璃封装型的铂线裸线直径为几十微米左右,云母板型的约为 0.05mm。引线则使用比元件线粗很多的铂合金线。...
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