序】QFN器件侧边裸铜焊盘、SMT焊接后侧边pad为什么不爬锡或爬锡高度达不到IPC里面的标准要求，这是一个令人纠结和头疼的问题。要怎么解决这个问题呢，今天我们就来聊聊这个QFN侧边焊盘不爬锡、带来焊盘接触性虚焊、假焊、功能测试不稳定等潜在隐患，且听高速先生娓娓道来。...
覆盖性对于有机耐热可焊性涂覆层（含助焊剂）在焊接前和焊接过程中，能够完整覆盖在铜焊盘表面上不被氧化和污染，只有在熔融焊料焊接到铜焊盘表面后才能游离开、分解挥发去、漂浮（覆盖）在焊点表面上。因此，为了保证熔融焊料完整焊接在连接盘上，熔融有机表面涂覆层的表面张力要小、分解温度要高，才能保证在焊接前和过程中有很好的覆盖能力。...
二、无铅封装相关研究蔚为全球风潮 铅和锡被广泛用于半导体封装，传统铅锡合金因为具有优异的机械强度、润湿性、抗腐蚀性、抗疲劳性及价格便宜等优点，被大量的应用在软焊制程上。...
2、铜铝直接套焊法 先将铝管扩胀，用砂纸打光铜管后在表面涂上铝助焊剂，将铜管插入已扩胀的铝管内并转动几下，然后用气焊枪加热(重点加热铜管侧)使铜铝熔焊在一起。但此法不易焊接。 3、在高低温试验箱铜管上锡后再胶粘法 为防止铜绿产生，可将接头(不要折断)铜管去锈打光涂上助焊剂后上一层锡(锡面积要大于胶粘面积)可防止生绿锈而不泄。...
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