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在实际应用中主要的粘结技术包括银浆粘接技术、低熔点玻璃粘接技术、导电胶粘接技术、环氧树脂粘接技术、共晶焊技术。环氧树脂是应用比较广泛的粘结材料，但芯片和封装基本材料表面呈现不同的亲水和疏水性，需对其表面进行等离子处理来改善环氧树脂在其表面的流动性，提高粘结效果。陶瓷封装材料陶瓷封装材料是电子封装材料的一种，用于承载电子元器件的机械支撑、环境密封和散热等功能。...
材料牛注：材料科学家在章鱼的启发下研制出了智能粘接剂，可将纳米材料转印到硅上制造柔性电子产品和化合物半导体器件，还可以在不使用其他任何胶合物的情况下用作可穿戴卫生传感器的基材。章鱼凭借其过人的智慧，逃生艺术家的技巧以及伪装自己的特殊能力而受到人们的广泛赞赏。此外，材料科学家还非常欣赏其触须的粘接能力。章鱼在海底行进时，可以通过控制吸盘的压力迅速抓住或释放它们遇到的任何表面。...
作为布线材料的铝合金，表面有牢固的三氧化二铝薄膜，必须先以强濺射条件将其去除后再开始刻蚀，在铝刻蚀以后，要去除表面残留在铝薄膜上的氯化物，以免刻蚀铝布线。 ...
、电阻线、贵金属线★镍及其合金线、难熔金属线、金属复合线★铝及其合金、热偶线、Glass Sealing Alloys★半导体、RTD线、高温线（陶瓷绝缘）★定制合金线、保险丝、Fine Wire & Ribbon, Potentiometer Alloys等低温loom线★CWL-12BC 12对（24根）铍铜Loom线★CWL-12CO 12对（24根）康铜Loom线★CWL-12CU 12对（...
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