用于照相排版和光刻设备的卷纸尺寸规范 不是强制性中国国家标准,您可以免费下载预览页
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5、 化学机械抛光机一种进行化学机械研磨的机器,在硅晶圆制造中,随着制程技术的升级、导线与栅极尺寸的缩小,光刻技术对晶圆表面的平坦程度的要求越来越高,IBM公司于1985年发展CMOS产品引入,并在1990年成功应用于64MB的DRAM生产中,1995年以后,CMP技术得到了快速发展,大量应用于半导体产业。...
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