BS EN 60664-3:2003
低压系统内设备的绝缘配合.防污染用涂覆、灌封和模压的应用
Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Use of coating, potting or moulding for protection against pollution
2003-06
- 标准号
- BS EN 60664-3:2003
- 发布
- 2003年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 替代标准
- BS EN 60664-3:2003+A1:2010
- 当前最新
- BS EN 60664-3:2017
- 适用范围
- IEC 60664 的本部分适用于通过使用涂层、灌封或模制来防止污染的组件，从而允许减少第 1 部分或第 5 部分中所述的电气间隙和爬电距离。 注 1：当参考第 1 部分或第 5 部分时5、IEC 60664-1或IEC 60664-5的意思。 本标准描述了两种保护方法的要求和测试程序： ——类型 1 保护改善了受保护零件的微环境； ——2 类保护被认为与固体绝缘类似。 本标准也适用于各种受保护的印制板，包括多层板的内层表面、基板和类似受保护的组件。 对于多层印制板，穿过内层的距离符合第 1 部分中固体绝缘的要求。 注 2：基板的示例是混合集成电路和厚膜技术。 本标准仅指永久保护。 它不包括进行机械调整或维修的组件。 本标准的原则适用于功能绝缘、基本绝缘、附加绝缘和加强绝缘。