IS 5000 OD.35-1981
半导体器件尺寸 器件外形 OD35

Semiconductor device size device outline OD35


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 IS 5000 OD.35-1981 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

 

标准号
IS 5000 OD.35-1981
发布
1982年
发布单位
IN-BIS
当前最新
IS 5000 OD.35-1981
 
 

IS 5000 OD.35-1981相似标准


推荐

卓立汉光产品在光通信行业中的应用——光有源器件

2、有源光器件的封装结构    前面提到,有源光器件的种类繁多且其封装形式也是多种多样,这样到目前为止,尽管各个厂家使用的封装形式、管壳外形尺寸等相差较大,但大体上可以分为同轴 型(TO-CAN、带尾纤的封装)和蝶形封装,如图2.1所示。而对于光收发一体模块,其封装形式则较为规范,主要有1×9、小封装(SFF)以及支持热 插拔的SFP、SFP+、XFP、 GBIC等封装。...

涨知识:变频器里这些器件要定期更换

其次,知道了可能需要更换的元器件,在这里简单补充一下更换元器件的基本要求。1)搞清楚需要更换器件的基本参数与外形情况。基本参数包括额定工作电流、电容器的电容量、电阻器的电阻值、GTR达林顿器件的数值(电流放大系数)、IGBT(包括IPM)器件的开关特性与饱和电压等。外形要求包括外部尺寸、端子位置与安装形式等,然后按相同要求更换所需器件。2)所有接插件拆卸时应作记录或记号,以免更换或恢复时错位。...

新加坡发起MEMS第三联盟促进传感器研发

凭借更低的成本和更小的封装尺寸,氮化铝MEMS惯性传感器将更符合工业级性能需求。  消费类、汽车和工业领域对传感器器件的需求不断增长,传感器行业将面临更复杂的挑战,需要开发具有更多先进功能、更小封装尺寸、更高性能以及更低成本的器件。MEMS和传感器技术的研发对解决上述挑战而言至关重要,也能为各类应用对MEMS器件的大规模采用铺平道路。预计到2018年,全球MEMS市场规模将超过220亿美元。  ...

首个半导体线宽检测国际标准发布

半导体行业的发展日新月异,对集成电路器件加工尺寸的控制也要求日趋精细。芯片上的物理尺寸特征被称为特征尺寸,其中最小的特征尺寸称为关键尺寸,其大小代表了半导体制造工艺的复杂性水平。对关键尺寸测量也可称为纳米尺度线宽测量,目前半导体的刻蚀线宽已经降到10纳米以下,其测量的精准性直接决定着器件的性能。纳米器件尺度的准确和精确(精度...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号