公司拥有安徽省首条QFN/DFN中高端封测生产线和SIP系统级封测生产线,基于铜基底的平面型SIP封装也已经完成研发,未来公司将向晶片级封装和倒装技术迈进。 2020年,公司将以二期华宇封测产业园项目建设为重点,加大设备投资力度及扩大集成电路先进封装测试规模与技术升级。目前项目已进入设备安装调试阶段,计划于2020年4月底前投产。同时还将全面导入12英寸晶圆级封装。 ...
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-T-604电工用铜、铝及其合金扁线 第1部分:一般规定推荐修订GB/T 5584.1-200929520181746-T-604电工用铜、铝及其合金扁线 第4部分 铜带推荐修订GB/T 5584.4-200929620181739-T-604电力半导体器件用散热器 第2部分:热阻和流阻测量方法推荐修订GB/T 8446.2-200429720181740-T-604电力半导体器件用散热器 第1...
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