（2）弱润湿（Dewetting）：钎料在基体金属表面覆盖了一层薄钎料，留下一些由钎料构成的不规则的小颗粒或小瘤，但未暴露基体金属。也有人将其称为“半润湿”，如图3所示。图3（3）不润湿（Non－wetting）：钎料在基体金属表面仅留下一些分离的、不规则的条状或粒状的钎料，它们被一些小面积薄层钎料和部分暴露的基体金属面积所包围，如图4所示。...
由国家包装产品质量监督检验中心（济南）起草的《 GB/T 15717-1995真空金属镀层厚度测试方法--电阻法》于1996年颁布，详细介绍了如何检测绝缘软基材表面的真空金属镀层厚度的测试方法。电阻法检测镀铝层的厚度用表面电阻来表示，单位是Ω/□，数值越大说明镀铝层厚度越薄，一般真空镀铝薄膜的表面电阻值为1.0－2.5Ω/□。...
图7（4）原Im－Sn镀层与基体金属Cu表面是原子结合，而经过重熔后Im－Sn层和底层金属Cu之间在温度的作用下发生了冶金反应，生成了一层薄的金属间化合物（Cu6Sn5），这种金属间化合物增强了镀Sn层与底层金属Cu间的结合力。（5）由于纯Sn易产生片状晶须，以及低温下（12．3℃）存在锡瘟现象，经过处理（重熔）后使Im－Sn层中掺入了微量的铜，从而使得上述现象得到了抑制。...
与金属材料的磨光不同，磨制金属镀层的金相试样时要特别注意使磨面垂直于表面镀层，避免产生倾斜，否则将会对表面镀层厚度以及组织的显示造成失真，得出错误的实验结果。另外还要避免磨制方向垂直于镀层表面，使二者呈45°角，以免产生崩裂和倒角现象。手工磨制是在由粗到细的金相砂纸上进行的。...
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