影响电镀镀层或化学镀层的质量电镀或化学镀层的形成，是被镀工件的基体材料与镀液相接触的界面间的电化学反应的结果。要保证电镀层质量，与镀液接触的被镀工件必须是基体材料的金属表面，也就是说镀件表面不能有任何微小的油污、锈蚀物或其他杂物，这样基体材料表面才能很好地被镀液所浸润，镀出的金属镀层才能与平整光滑的镀件表面牢固结合。...
一、化学镀技术简介 1、原理 化学浸镀（简称化学镀）技术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液：化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。 2、化学镀特点 化学镀是无电沉积镀层，选择合适的化学镀溶液，将被镀工件表面去除油污后直接放入镀液中。...
(1)镀前预处理 ①表面整修：待镀件的表面必须平滑，常用沙布、金相沙纸打磨。 ②表面清理：采用化学及机械的方法对镀件表面的油污， 锈斑等进行清理。 ③ 电净处理：电净处理就是电解脱脂。刷镀中对任何基体金属都用同一种脱脂溶液，只是不同的基体金属所要求的电压和脱脂时间不一样。电净后的表面无油迹，对水润浸良好和不挂水珠。 ...
3.金属镀层的金相分析化学镀镍磷合金层：将镀制的试样用金相砂纸打磨和抛光，经过清洗、吹干后，在光学显微镜下观察，横截面的显微组织特征是化学镀合金镀层均匀致密，基本无孔隙和缺陷.因此，化学镀镍磷合金能有效地防护基体合金。...
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