电路板:GB/T 4722-1992印制电路用覆铜箔层压板试验方法、GB/T 4721-1992印刷电路用覆铜箔层压板通用规则、GB/T 4725-1992印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板等相关检测标准。...
横向方面,建滔积层板集团扩展生产新的覆铜面板产品,包括环氧玻璃纤维覆铜面板及防火纸覆铜面板。纵向方面,建滔积层板集团发展主要上游原料之生产,包括铜箔、玻璃纱、玻璃纤维布、漂白木浆纸及环氧树脂。2006年12月,集团成功于香港联合交易所主板上市。生益科技创始于1985年,是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。集团总部坐落于中国最具经济活力的城市——广东东莞。...
②板级堆叠装配以表面组装技术为基础技术,其突出标志是在垂直方向(Z方向)上安装高密度元器件,主要应用元器件为超薄型SCSP和微小型0201、01005元器件和公制03015,主要应用焊接技术为回流焊及TAB、WB和F4技术;板级堆叠装配的板级间距离视元器件厚度而定,一般小于0.5mm。③基板材料一般采用CEPGC-32F阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板(FR-4)和挠性积层板(FPC)。...
BT树脂材料:双马来酰亚胺三嗪树脂树脂材料本身使用温度范围:树脂类型环氧树脂PI树脂PTFE树脂BT树脂工作温度130度以下260度以下250度以下230度以下 FR-4材料:环氧树脂,属热固性聚合材料,最高使用温度为 204℃;数据引自《电气电子绝缘技术手册》P.451;实际使用温度由产品的耐热等级决定:如环氧层压玻璃布板(型号:9320、上3242等)耐热等级为 F (即155℃),...
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