JUS C.T7.116-1989
锡的电镀层．规格要求和检测方法

Electroplated coatinas of tin. Specification and test methods


 

 

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 JUS C.T7.116-1989 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

点击下载后，生成下载文件时间比较长，请耐心等待......

 

标准号
JUS C.T7.116-1989
发布
1989年
发布单位
YU-JUS
 
 

JUS C.T7.116-1989相似标准

HJB 355-2006 舰船电子装备通用修理技术要求 T/ZZB 0831-2018 聚四氟乙烯基材的高频印制电路板 UNE 112041:1994 金属涂层 电镀锡涂层 规格和测试方法 UNE 112040:1994 锡铅合金的电镀涂层 规格和测试方法 T/CSEA 8-2019 无氰镀银层通用规范

推荐

正式揭晓涂层测厚仪定义及其F探头与NF探头适用领域

技术规格量 程： 0～2000μm ,电 源： 两节5号电池标准配置涂层测厚仪中FN的区别F代表ferrous 铁磁性基体，F型的涂层测厚仪采用电磁感应原理， 来测量钢、铁等铁磁质金属基体上的非铁磁性涂层、镀层，例如：漆、粉末、塑料、橡胶、合成材料、磷化层、铬、锌、铅、铝、锡、镉、瓷、珐琅、氧化层等。...

涂层测厚仪概念特点与区别

技术规格　　量 程： 0～2000μm ,　　电 源： 两节5号电池　　标准配置涂层测厚仪中FN的区别　　F代表ferrous 铁磁性基体，F型的涂层测厚仪采用电磁感应原理， 来测量钢、铁等铁磁质金属基体上的非铁磁性涂层、镀层，例如：漆、粉末、塑料、橡胶、合成材料、磷化层、铬、锌、铅、铝、锡、镉、瓷、珐琅、氧化层等。　　...

显微镜在电子行业的应用

PCB板钻孔   50X使用自有转换的角度进行观察，可无需进行繁琐的样品位置调整，即可轻松观察到印刷线路板侧边钻孔的形貌，通过转动支架角度，寻找检测的合适视角。使用DVM6的“3D建模”以及“3D测量功能”，可以快速获取到钻孔的三维形貌，并且直接获取高度等三维数据。04.BGABGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。...

使用iEDX150WT应对IPC4552A化镍浸金镀层测试应用方案

一、引荐      印制电路板在生产过程中最重要的指标是能在铜表面上形成一个长期稳定，厚度均匀的镀层。镀层首要目的是防止电路板中的铜接触空气后发生氧化，其次是提供一个可焊的表面，适合所有的表面贴装和通孔组装，并且有适当的保存期限。      印制电路板表面处理由单层或多层金属镀层构成，单个镀层如：浸锡，浸银；多个镀层如：镍金，镍钯金。...


Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号