KS C 6461-1990
多层印刷电路用薄覆铜板（玻璃纤维基材，环氧树脂）

THIN COPPER-CLAD LAMINATES FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUITS (GLASS FABRIC BASE, EPOXY RESIN)

作废

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标准号

KS C 6461-1990

发布

1990年

发布单位

韩国科技标准局

替代标准

KS C 6461-1990(2000)

当前最新

KS C 6461-2002

 

 

适用范围

该韩国工业标准规定了主要用于多层印刷线路板的多层印刷电路用薄覆铜层压板（以下简称“覆铜层压板”）。首先适用于其叠层单面或双面镀有0.018mm、0.035mm、0.070mm铜箔的绝缘板厚度为0.1mm至0.8mm（不含）。 。在厚度上。但距覆铜层压板边缘6mm以内的部分不适用。备注 本标准中{ }中给出的单位和数值基于国际单位制（SI），仅供参考。

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