总剂量)2019-01-0129GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度2019-01-0130GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响2019-01-0131GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作...
5)生产率高,且无噪声及有害气体,在大批量生产中,可以和其他制造工序一起编到组装线上。但闪光对焊因有火花喷溅,需要隔离。 缺点:1)目前还缺乏可靠的无损检测方法,焊接质量只能靠工艺试样和工件的破坏性试验来检查,以及靠各种监控技术来保证。2)点、缝焊的搭接接头不仅增加了构件的重量,且因在两板间熔核周围形成夹角,致使接头的抗拉强度和疲劳强度较低。...
试验23d:时域内传输线的反射GB/T 5095.2307-2021电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第23-7部分:屏蔽和滤波试验 试验23g:连接器的有效转移阻抗GB/T 5095.2501-2021电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-1部分:试验25a:串扰比GB/T 5095.2502-2021电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-2部分:试验25b...
颜料和体质颜料 灼烧损失和灼烧残余物的测定GB/T 33332-2016胶粘带动态剪切强度的试验方法GB/T 33333-2016木材胶粘剂拉伸剪切强度的试验方法GB/T 33334-2016胶粘剂单搭接拉伸剪切强度试验方法(复合材料对复合材料)GB/T 33338-2016浸胶纱线、线绳和帘线捻度试验方法GB/T 33339-2016全钒液流电池系统 测试方法GB/T 33343-2016航空绝缘电线试验方法...
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