锯切：大多数钻石并不适宜劈开，这时需要用锯切开，由于只有钻石才能切割钻石，因此锯片是一张在边缘涂有钻石粉及润滑剂的磷青铜圆片。钻石固定在夹子上，锯盘以高速旋转，即可将钻石锯开。现代激光技术引入钻石切割，大大提高了钻坯的加工效率。成型：锯开或劈开的钻石再送到打圆部门去打圆、成型，即按照设计要求将钻石做成圆形、心形、椭圆形、揽尖形、祖母绿形 等常见的切割花形，或其它特殊的形状。...
通过将切片刀的边缘角度从45° 缩小至 35°甚至25°，可减小压强，因此可以保存更好的样品结构[1]。然而，缩小边缘角度会让切片刀刀刃更敏感。一个替代性办法是使切片刀振动[2]。此方法在极刚性聚合物中可以降低切割压强，从而改善结构[3, 4]。振动钻石刀可以大大降低切割压强，几乎没有额外切割假象。要获得高质量切片，高分子材料首先必须被修块。最好使用钻石修块刀进行修块。...
Leica EM TXP 还带有明亮的环形LED光源照明，以便获得最佳视觉观察效果。...
相比于其他生产技术，比如能够将大型钻石晶体切割成所需形状的光刻和离子束技术， 研究人员提出的制备方法更加低廉、实用。研究人员表示，低质量的钻石薄膜（表层由分离的、独立的微晶组成），可以用来生产细针状钻石微晶。生产过程中，在含氧环境中加热薄膜，薄膜材料的一部分会在高温下氧化和气化。由于钻石微晶的氧化需要很高的温度，所以在生产过程中除钻石微晶以外的所有材料都会发生气化。...
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