图4 不同成分与组织铜铝合金初始组织,材料科学与工程公众号这种先升后降的规律使得材料强化对疲劳性能的贡献大打折扣。然而,随材料层错能降低,由于形变均匀性提高使疲劳损伤程度整体减弱,因而这种疲劳强度随抗拉强度提高或晶粒尺寸减小而表现出的先升后降的趋势在很大程度上被推迟。因此,临界晶粒尺寸(疲劳强度取得极值时的晶粒尺寸)随层错能降低而减小,对应临界抗拉强度相应增加,最终促使疲劳强度得到大幅度提升。...
设备为扫描电子显微镜,JEOLJXA 8200。作品描述:主要反映了钛合金钎焊接头织构和基体织构现象。照片中微观组织包括两部分:基体组织和界面组织,界面位于图片中心,宽度约为200um;基体位于界面两侧。界面组织为完全魏氏体组织、界面组织均匀并晶粒尺寸细小(平均晶粒尺寸为55um)、且无金属间化合物;界面晶粒晶体结构包括HCP 和BCC两种,其中HCP 结构的晶粒体积分数为93%。...
图片来源:Nature通过显微镜观察,Ti-8.5Cu的晶粒更加细小,平均晶粒尺寸只有9.6 μm,相比之下,同样加工条件的Ti-6Al-4V合金,微观结构以粗柱状晶粒为主,平均宽度为120 μm。这说明,铜的加入不仅使柱状晶完全转变为等轴晶,而且使原有的β晶粒细化了1-2个数量级。3D打印Ti-6Al-4V和Ti-8.5Cu合金对比。...
纯铜试样,腐蚀剂为Klemm’s I试剂,FCC的完全再结晶退火孪晶的等轴晶粒结构。偏光镜观察,加灵敏色片,放大倍数50X. 铜由于具有良好的可成型性、导电性和导热性,以及耐腐蚀性,纯铜主要用于电气工程、电子工业和食品饮料工业。金相检验主要是检验纯度和确定晶粒度。对于较大数目的纯铜样品,用P600#SiC砂纸进行平面研磨即已足够。较大的铜合金铸件可以用240或320#砂纸研磨。...
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