主要用于晶圆测试,晶圆尺寸:4英寸,6英寸,8 英寸,12英寸晶圆片装卸:1个载片盒 (25 或者 26 个片槽),连续的可编程双向加载,快速单片晶圆手动上下片,防晶圆交叉保护 XYZ- 精度:±3微米。二、 设备外观 三、 主要功能1. TTL专用测试仪接口;GPIB/RS232/网络接口(选配);与测试机连接方便;2. Windows风格界面,动态显示测试过程,MAP图实时显示、存储;3....
集成电路的封装形式SOP小外形封装SOP,也可以叫做SOL和DFP,是一种很常见的元器件形式。同时也是表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。封装材料分塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。SOP封装的应用范围很广,除了用于存储器LSI外,还输入输出端子不超过10-40的领域里,SOP都是普及最广泛的表面贴装封装。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号