措施：①焊接之前对PCB板进行清洗烘干，去除表面污物及水分；②进行焊前检查，确认左右焊盘尺寸相同；③锡膏放置时间不能过长，焊接前需进行充分的搅拌。本体缺陷—内在因素1、陶瓷介质内空洞图4 陶瓷介质空洞图原因：① 介质膜片表面吸附有杂质；② 电极印刷过程中混入杂质；③内电极浆料混有杂质或有机物的分散不均匀。2、电极内部分层图5 电极内部分层原因：多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。...
凸焊凸焊同点焊一样，均属于电阻焊，凸焊与点焊的差别在于，凸焊的工件上需要预制一定形状和尺寸的凸点，焊接过程中电流通路面积的大小决定于凸点尺寸，而不像点焊那样决定于电极端面尺寸。优点（与点焊相比较）：一次同电可以同时焊接多个焊点，不仅生产率高，而且没有分流影响。电流密集于凸点，与点焊相比，焊接电流分布更集中，故可用较小电流进行焊接，并能可靠地形成较小的熔核。...
凸焊：凸焊同点焊一样，均属于电阻焊，凸焊与点焊的差别在于，凸焊的工件上需要预制一定形状和尺寸的凸点，焊接过程中电流通路面积的大小决定于凸点尺寸，而不像点焊那样决定于电极端面尺寸。 优点（与点焊相比较）： 一次同电可以同时焊接多个焊点，不仅生产率高，而且没有分流影响。 电流密集于凸点，与点焊相比，焊接电流分布更集中，故可用较小电流进行焊接，并能可靠地形成较小的熔核。 ...
措施：①焊接之前对PCB板进行清洗烘干，去除表面污物及水分；②进行焊前检查，确认左右焊盘尺寸相同；③锡膏放置时间不能过长，焊接前需进行充分的搅拌。本体缺陷--内在因素1、陶瓷介质内空洞图4 陶瓷介质空洞图原因：① 介质膜片表面吸附有杂质；② 电极印刷过程中混入杂质；③内电极浆料混有杂质或有机物的分散不均匀。2、电极内部分层图5 电极内部分层原因：多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号