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在以太网、激光打印机和图形用户界面问世的这间研究实验室——位于美国加利福尼亚州帕罗奥图市的施乐帕克研究中心(PARC),工程师们正在开创一种组装电子设备的全新方式,而这是一种更快、更低价、功能也更多的技术。一般来说,芯片是在半导体晶片上批量制造的,然后切割成单独的单元并放置在计算机和其他设备内的母板上。...
一、电子装联工艺的变迁和发展1.电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分(元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等)组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程,也有人习惯将电子装联工艺称为电子组装技术。电子装联工艺过程通常分两步。...
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