IC Package种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装金属封装主要用于军工或航天技术,无商业化产品;陶瓷封装优于金属封装,也用于军事产品,占少量商业化市场;塑料封装用于消费电子,因为其成本低,工艺简单,可靠性高而占有绝大部分的市场份额;按照和PCB板连接方式分为:PTH封装和SMT封装PTH-Pin Through Hole, 通孔式;SMT-Surface...
前几天发了晶圆划片文章,反响强烈,不少粉丝要求做进一步介绍,今天请专业人士为你整理了晶圆划片发展历史沿革,供你参考,用得着的可以点赞评论分享给需要的人。划片机发展历程原来划片机经历了这三个阶段精密划片机主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化镓等材料的加工,也被广泛应用于集成电路 (IC)、半导体等行业。...
芯片推拉力测试机具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点,被广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域。能满足包含有:金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求,功能可扩张性强、操控便捷、测试高效准确。 ...
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