BS EN 60191-6-4:2003
半导体器件的机械标准化.绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则.焊球网格阵列封装尺寸的测量方法
Mechanical standardization of semiconductor devices - General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
- 标准号
- BS EN 60191-6-4:2003
- 发布
- 2003年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN 60191-6-4:2003
- 被代替标准
- 01/207685 DC-2001
- 适用范围
- IEC 60191 的这一部分涵盖了球栅阵列 (BGA) 尺寸测量方法的要求。
推荐
芯片焊接空洞及不良原因分析！
LGA全称“land grid array”，或者叫“平面网格阵列封装”，即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装，它的外形与 BGA 元件非常相似，由于它的焊盘尺寸比 BGA 球直径大 2～3 倍左右，在空洞方面同样也很难控制。并且它与 QFN 元件一样，业界还没有制定相关的工艺标准，这在一定程度上对电子加工行业造成了困扰。 ...
封装详解
BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。五、CSP芯片尺寸封装 随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。...