所以,在原料的合成和陶瓷烧结时易生成氧化物。氧化物原子间的化学键主要是离子键,非氧化物之间一般是键性很强的共价键,因此,非氧化物陶瓷难熔、难烧结。1)碳化硅陶瓷共价键性极强,在高温下仍保持较高的键和强度,强度降低不明显,且膨胀系数小,耐蚀性优良,可用作高温结构零部件。...
【导读】近年来,对于具有高强度、高硬度和高导电性的高性能材料的需求越来越多,虽然传统金属具有优异的导电率,但其屈服强度一般低于2 GPa,与大多数陶瓷和碳材料相比,它们在相对较高的温度下变得较软。陶瓷一般具有较好的强度、硬度、耐磨性和高温稳定性,但大多是良好的电绝缘体,可以通过掺杂使其导电的第二相包括金属和碳材料,如石墨烯、纳米管和纳米纤维使其具有导电性。...
裂纹偏转和桥联增韧不受温度限制,同时又可以避免微裂纹对材料的劣化作用,是高温结构陶瓷比较有潜力的增韧方法之一[6]。4. 晶须/纤维增韧 简介:实践证明晶须/纤维增强增韧机理可使材料的强度和韧性都大幅度地提高,被认为是高温结构陶瓷最有希望的增韧机理。晶须/纤维自身特性及纤维与陶瓷基体的界面结合特性是影响纤维增韧的主要因素。...
1.4.3 陶瓷基复合材料陶瓷基复合材料是以纤维、晶须或颗粒为增强体,与陶瓷基体通过一定的复合工艺结合在一起组成的材料的总称,由此可见,陶瓷基复合材料是在陶瓷基体中引入第二相组元构成的多相材料,它克服了陶瓷材料固有的脆性,已成为当前材料科学研究中最为活跃的一个方面。陶瓷基复合材料具有密度低、比强度高、热机械性能和抗热震冲击性能好的特点,是未来军事工业发展的关键支撑材料之一。...
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