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本体缺陷—外在因素1、机械应力裂纹图7 MLCC受机械应力开裂示意图原因：多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抗弯曲能力比较差。当PCB板发生弯曲变形时，MLCC的陶瓷基体不会随板弯曲，其长边承受的应力大于短边，当应力超过MLCC的瓷体强度时，弯曲裂纹就会出现。电容在受到过强机械应力冲击时，一般会形成45度裂纹和Y型裂纹。...
钛酸钡的粒度检测： 钛酸钡的晶体结构和性能与晶粒尺寸有密切的关系。随着晶粒尺寸的减小，其晶体结构、铁电性和相变温度都表现出与粗晶材料不同的一些新颖特性。随着对纳米钛酸钡研究陶瓷敏感元件。尤其是温度系数热敏电阻（PTC),多层陶瓷电容器（MLCCS).热电元件，压电陶瓷，声纳，红外辐射探测，晶体陶瓷电容器，电光显示器板，记忆材料，聚合物基复合材料以及图层等。 ...
本体缺陷--外在因素1、机械应力裂纹图7 MLCC受机械应力开裂示意图原因：多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抗弯曲能力比较差。当PCB板发生弯曲变形时，MLCC的陶瓷基体不会随板弯曲，其长边承受的应力大于短边，当应力超过MLCC的瓷体强度时，弯曲裂纹就会出现。电容在受到过强机械应力冲击时，一般会形成45度裂纹和Y型裂纹。...
钛酸钡是制造电子陶瓷的主要原料，被称为“电子陶瓷工业的支柱”，在制备多层陶瓷电容器（MLCC）中作为介质材料使用。作为一种铁电材料，钛酸钡具有高介电常数和低介电损耗特点，具备优良的铁电、压电、耐压和绝缘性能,被广泛地应用于制造陶瓷敏感元件。高纯度、纳米级钛酸钡逐渐成为市场需求的主流产品。...
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