非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 STAS SR EN 29455-14-1996 前三页，或者稍后再访问。
您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。
金百泽客户反馈PCB焊接后，使用洗板水清洗板面发现有发白现象，客户怀疑系PCB问题导致，不良图片如下：（清洗后板面出现泛白图片）有关焊接的各种允收标准，以IPC－A－610“电子组装件可接受条件”为最具权威性的国际规范，其中第10．4 对清洁度有明确要求：从质量风险评估与改善原则来看，发生制程警讯时，客户方必须见到改善措施与执行方案后，才能考虑对现品的允收。...
（1）利用其还原性与氧化物反应，如:气体助焊剂中的氢气，在焊接之后水是唯一的残留物，而氢的还原作用能有效的清除金属表面的氧化物，把氧化物转化成水，同时氢为金属表面提供保护气体，防止金属表面在焊接完成前再氧化。此类活化剂通常包括氯化亚锡、氯化锌、氯化铵等。...
GB/T 9491-2021《锡焊用助焊剂》由国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会于2021年12月31日发布，2022年7月1日开始实施。助焊剂是电子工业中最重要的辅助材料之一，在电子装配工艺中影响电子产品质量和可靠性。微量的卤素可使助焊剂的可焊性能大大提升，但残留的卤素一方面会带来环保问题，另一方面会给产品可靠性造成一定影响，如引起电气绝缘性能下降和短路等问题。...
使用直接浸润和目视测试，结果如下： 1）zui初测试 – 将样品浸入助焊剂 – 污渍过多 -浸在235°C 锡槽10秒 - 去除助焊剂残留物 – 观察样品 - 重复五次–结果合格 2）14个月后 – 将样品浸入助焊剂 – 污渍过多 -浸在235°C 锡槽10秒 - 去除助焊剂残留物 – 观察样品 - 重复五次...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号