集成无源器件中的各个元件紧密地放置在一起（实际上在微米范围内），因此，互连寄生参数（如布线电阻和电感）可以保持在极低的水平。在PCB上，由于走线容差和元件放置容差，互连寄生参数可能会发生变化。由于制造工艺中采用微影工艺，因此使用集成无源器件的互连容差和元件放置容差都很小。在集成无源器件中，不仅寄生参数非常小，而且这些为数不多的参数还是可预测的，因此可靠性很高。...
4.5.5.对测试容差的要求1)应根据BIT的应用目的来确定BIT的测试容差，用于性能监控的BIT应具有足够大的容差，使得只有当致命故障（开路或短路）发生时才给出告警指示；2)在任何情况下，BIT的测试容差应比野战级维修、后方级维修和验收测试程序所要求的测试容差宽；3)从外场级维修测试、野战级维修测试、后方级维修测试到验收测试程序生成的容差应逐级减少，成倒圆锥形的容差；4)在确定测试容差时应考虑测试要求极限...
如果原始样本的混合均质样可以通过一个特征函数描述，如果检测的值在这个特征函数的范围内，那么就说明具有代表性。 如果从一个整体混合的样品中取单个的样，它的组成会在一个特定的特征下受统计学波动的影响。如果样品采自一个独立的基本量，并且总是采到它，那么就会出现错误的结果，因为混合物本身不一定混的均匀。为了减少误差，应尽可能的从整体的随机位置去取尽量少的量，然后在随机组合。 ...
3.2工作空间内的温度应能保持在40±2℃、相对湿度应能保持在93%(+2%;-3%)的范围内。 本标准中规定的温度容差(±2℃)，考虑了测量的绝对误差、温度的缓慢变化和工作空间内湿度的均匀性，即工作空间内的温差。为使本标准规定的相对湿度容差((+2%;-3%)保持在要求的范围内，工作空间内任何两点的温差，在任一瞬时都不应大于1℃，短期的温度波动也必须保持在较小的范围内。 ...
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