• 三级封装(系统级封装):将二极封装产品通过选层、互连插座或柔性电路板与母板连接起来,形成三维立体封装,构成完整的整机系统(立体组装技术)2、微电子的失效机理(1)热/机械失效热疲劳热疲劳失效主要是由于电源的闭合和断开引起热应力循环,造成互连焊点变形,最终产生裂纹失效分析例子——连接器的过机械应力疲劳损伤样品:SMA连接器(阴极)现象:外部插头(阳极)与该SMA接头连接不紧,装机前插拔力检验合格失效模式...
国际标准分类中,中皿和六孔板涉及到增强塑料、粒度分析、筛分、石油和天然气工业设备、流体流量的测量、矿产加工设备、核能工程、机床、造船和海上构筑物综合、燃料、医疗设备、人类工效学、管道部件和管道、航空航天制造用紧固件、化工设备、电工器件、电子电信设备用机电元件、计量学和测量综合、建筑物中的设施、道路车辆内燃机、检查、维修和试验设备、紧固件、切削工具、电子设备用机械构件、机械试验、包装材料和辅助物、...
用户能通过球杆仪执行 ISO 10791-6 标准检测。在测试过程中,同时移动三个线性轴和一个或两个回转轴,以验证直线和圆形轨迹的轮廓加工精度。Q5:报告可自行定义测量项目吗?通过自行定义的测试范本,用户可以清楚地看到球杆仪所测量的机床性能特性指标(如 ISO230-4 中的圆度和半径偏差、位置公差、垂直度、反向间隙等)随时间而变化的情况。了解机床精度变化趋势,以实现预防性维护。...
试验23d:时域内传输线的反射GB/T 5095.2307-2021电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第23-7部分:屏蔽和滤波试验 试验23g:连接器的有效转移阻抗GB/T 5095.2501-2021电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-1部分:试验25a:串扰比GB/T 5095.2502-2021电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-2部分:试验25b...
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