印制板及其组件.设计和使用.焊接(焊接区/接缝)的考虑.分立元件 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
应用示例 印制板(PCB)生产 无论是设计和测试阶段,红外照相机在印制板生产领域都能发挥重要作用。设计电路时,工程师可利用红外设备监测特定元件的热特性,并根据结果修改设计。测试阶段,工程师利用热成像定位故障,例如电路焊接不合适、元件之间的走线断裂、剥离引线的电源波动、丢失或不合适的焊接元件、元器件极性接反,以及元件布局不正确而造成电路发热。...
大面积焊接中工装设计是非常关键的技术,需要考虑工装材料(铝合金、石墨和不锈钢等)、压力分布均匀性、工装透气性、工装热容大小、印制板受压方式及压力大小。 ...
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