DIN EN 60749-22:2003
半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength (IEC 60749-22:200 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-22:2003
- 标准号
- DIN EN 60749-22:2003
- 发布
- 2003年
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 替代标准
- DIN EN 60749-22:2003-12
- 当前最新
- DIN EN 60749-22:2003-12
- 被代替标准
- DIN EN 60749:2002
- 适用范围
- 该项目适用于半导体器件（分立器件和集成电路）。 该测试的目的是测量粘合强度或确定是否符合指定的粘合强度要求。