DIN EN 60749-8:2003
半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing (IEC 60749-8:2002 + Corr. 1:2003 + Corr. 2:2003); German version EN 60749-8:2003
- 标准号
- DIN EN 60749-8:2003
- 发布
- 2003年
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 替代标准
- DIN EN 60749-8:2003-12
- 当前最新
- DIN EN 60749-8:2003-12
- 被代替标准
- DIN EN 60749:2002
- 适用范围
- 该项目适用于半导体器件（分立器件和集成电路）。 该测试方法的目的是确定半导体器件的泄漏率。