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用化学镀镍沉积的镀层,有一些不同于电沉积层的特性。 ①以次磷酸钠为还原剂时,由于有磷析出,发生磷与镍的共沉积,所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层,镀层中磷的质量分数为1%~l5%,控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔,耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基硼烷为还原剂时,化学镀镍层是镍硼合金镀层,硼的含量为1%~7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层,含镍量可达到99.5%以上。 ...
(2)镀件电镀 ① 电镀打底层:由于镀层在不同金属上结合强度不同,有些电镀层不能沉积在钢铁上,故针对一些特殊镀种要先电镀一层打底层作为过渡,厚度一般为(0.00l~0.01)m m 。 ②电镀工作镀层:工作镀层是表面的zui终电镀层,其作用是满足表面的力学性能、物理性能和化学性能等特殊要求。根据镀层性能的需要来选择合适的zui终溶液,例如用于耐磨的表面,工作镀层可选用镍,镍一钨合金等。...
3、机械镀:就是通过镀层金属的微粒来冲击产品表面、铜:通过将五金标准件碳钢部件浸没温度约为510℃的溶化锌的镀槽内完成。其结果是钢件表面上的铁锌合金会渐渐的变成产品外表面上的钝化锌、镀镍、镀铬.5——2元/,有时把煮黑(发蓝);电镀的成本一般是每公斤为0、镍。...
电镀镍层的主要成份为99%以上的镍,镀层密度8.9g/cm3。镀层均匀程度的不同: 化学镀镍因只靠自身的催化性能而还原沉积,只要保证化学镀浴的PH值,温度等相对均匀就可得到仿形性极佳的镀层;电镀是通直流电的还原沉积,因此不可避免地受到电力分布的影响,存在尖端放电效应而造成镀层的非均匀性。...
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