非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 DLA DSCC-DWG-87040 REV L-2008 前三页,或者稍后再访问。
如果您需要购买此标准的全文,请联系: 。
点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......
另一类重要的商业化电容器系是多层陶瓷电容器(MLCC),其中主流的电介质材料是BaTiO3或掺杂的BaTiO3陶瓷。与由大块陶瓷构成的电容器相比,MLCC具有高电容、小体积、高可靠性、优异的高频特性和高抗击穿电场值。最近,基于电活性聚合物的电介质材料,包括PVDF、PVDF共聚物及陶瓷/聚合物复合材料等由于具有高介电常数和高抗击穿电场值而受到广泛关注。...
绝缘体的组分和重量百分含量为: α-Al2O3 75~99.5%烧结助剂 0.5~25%;所说的烧结助剂包括SiO2、Fe2O3、CaO或MgO中的一种或一种以上,该绝缘体的密度为3.2~3.75g/cm3 4.满足X7R需要的多层陶瓷芯片电容器的绝缘材料,其中纳米陶瓷粉氧化铝以预处理玻璃的形式存在,添加量 0.018~0.027质量%...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号