BS EN 60749-25:2003
半导体器件.机械和气候试验方法.温度循环
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Temperature cycling
- 标准号
- BS EN 60749-25:2003
- 发布
- 2003年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN 60749-25:2003
- 被代替标准
- 02/204668 DC-2002 BS EN 60749:1999
- 适用范围
- IEC 60749 的这一部分提供了一个测试程序，用于确定半导体器件和组件和/或电路板组件承受由交替的高温和低温极端温度引起的机械应力的能力。 这些机械应力可能导致电气和/或物理特性发生永久性变化。 该测试方法总体上符合 IEC 60068-2-14，但由于半导体的特殊要求，适用该标准的条款。 该测试方法适用于单室、双室和三室温度循环，并涵盖元件和焊料互连测试。 在单室循环中，负载被放置在固定室中，并通过将热空气、环境空气或冷空气引入室中来加热或冷却。 在双室循环中，负载被放置在移动平台上，该平台在保持固定温度的固定室之间穿梭。 在三室温度循环中，负载在三个室之间移动。