非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 IEC 60127-4:2005/AMD1:2008 前三页,或者稍后再访问。
您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。
高压交流熔断器 第3部分:喷射熔断器 高压交流熔断器 第3部分:喷射熔断器 GB/T 15166.3-2008 2023-10-01 19...
关于批准发布《钢铁及合金 硅含量的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法》等450项推荐性国家标准和4项国家标准修改单的公告国家市场监督管理总局(国家标准化管理委员会)批准《钢铁及合金 硅含量的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法》等450项推荐性国家标准和4项国家标准修改单,现予以公布。...
-2023太阳能光热发电站 第1-3部分:通用 气象数据集数据格式2024-06-01...
03芯片面板穿纱衣——非导电粘合膜NCF膜对5G芯片必不可少(3D堆叠芯片组示意图)非导电粘合膜(NCF)非导电粘合膜是将IC芯片电极表面和电路表面粘合在一起的绝缘膜,主要用作底部填充和TSV(硅通孔)晶片的粘合材料。与传统的二维芯片把所有的模块放在平面层相比,三维芯片允许多层堆叠,而TSV用来提供多个晶片垂直方向的通信。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号