BS EN 60749-14:2003
半导体器件.机械和气候试验方法.端子的耐久性
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Robustness of terminations (lead integrity)
- 标准号
- BS EN 60749-14:2003
- 发布
- 2003年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN 60749-14:2003
- 被代替标准
- 02/204667 DC-2002 BS EN 60749:1999
- 适用范围
- IEC 60749 的这一部分提供了各种测试，用于确定引线/封装接口与引线本身之间的完整性，当引线由于电路板组装错误而弯曲时，然后对零件进行返工以重新组装。 对于气密封装，建议在此测试之后根据 IEC 60749-8 进行气密性测试，以确定施加到密封件和引线的应力是否会产生任何不利影响。 该测试（包括每个测试条件）被认为是破坏性的，仅建议用于资格测试。 本标准适用于所有需要用户进行引线成型的通孔器件和表面贴装器件。
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