ASTM F508-77(2002)
厚膜膏规格说明
Standard Practice for Specifying Thick-Film Pastes
2008-07
- 标准号
- ASTM F508-77(2002)
- 发布
- 1977年
- 发布单位
- 美国材料与试验协会
- 当前最新
- ASTM F508-77(2002)
- 适用范围
- 1.1 本实践涵盖电子产品厚膜浆料规范的编写。
1.2 本实践为指定采购用于制造电路的厚膜浆料时应遵循的常规程序提供了指南。每个焊膏规格中应包含或确定具体要求、预期应用和测试方法。此外，每个规格应包括基本信息，以方便此类浆料的采购、制备、质量控制、批次运输识别和运输。
1.3 该实践涵盖可烧厚膜浆料规范的制定，包括电阻器、导体、电介质和釉上浆料。