ANSI/EIA 481-C:2003
自动装配用表面安装元件的8mm至200mm压纹载体带式封装以及8mm和12mm穿孔载体带式封装
8 mm through 200 mm Embossed Carrier Taping and 8 mm &12 mm Punched Carrier Taping of Surface Mount Components for Automatic Handling
- 标准号
- ANSI/EIA 481-C:2003
- 发布
- 2003年
- 发布单位
- 美国国家标准学会
- 当前最新
- ANSI/EIA 481-C:2003
- 适用范围
- 涵盖对表面贴装元件进行编带的要求
ANSI/EIA 481-C:2003相似标准
推荐
一文了解40种常用的芯片封装技术（一）
此封装也称为 QFJ、QFJ－G（见 QFJ）。7、CLCC 封装 （ceramic leadedchip carrier）带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G（见 QFJ）。...
Edmund中继镜头
其铝制外壳也消除了使用散装光学元件所存在的风险，而宽带可见镀膜透镜则为广泛的光谱区域提供高透射率以及低反射损耗的优势。通用规格产品型号技术数据NO.02带封装的消色差成对套件 15mm 和 30mm 直径选项AR 镀膜镜片我们的15.0mm和30.0mm带封装消色差成对套件将备受青睐的TECHSPEC®消色差透镜合并到中继及投影应用所用的常见配置中。...
特殊的构造及技术特性
国产元件精度可达到德国标准中的B级，由于薄膜热容量小，导热系数大，因此薄膜铂热电阻能够快速准确地测出表面的真实温度。 3.厚膜铂热电阻 厚膜铂电阻是用高纯铂粉与玻璃粉混合，加有机载体调成糊状浆料，用丝网印刷在刚玉基片上，再烧结安装引线，调整电阻值。最后涂玻璃釉作为电绝缘保护层。 厚膜铂电阻与线绕铂电阻的应用范围基本相同。在表面温度测量及在机械振动环境下应用明显优于线绕式热电阻。...
针焰试验仪的测试方法介绍
针焰试验仪是用针管通以丁烷,产生一个从针管顶端到火焰*高点的高度为12ｍｍ±1ｍｍ的火焰,按所选定的标准规定的时间严酷等级(例如60秒、30秒、10秒,时间越长越严酷)施加在样品表面上； 针管顶端施加在侧表面时与样品侧表面的距离为5ｍｍ,或者施加在下表面且距离为8ｍｍ。铺底层与灼热丝试验相同。 ...