ASTM B885-97
印刷线路板触点上存在杂质的标准试验方法

Standard Test Method for Presence of Foreign Matter on Printed Wiring Board Contacts

被代替

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标准号

ASTM B885-97

发布

1997年

发布单位

美国材料与试验协会

替代标准

ASTM B885-97(2003)

当前最新

ASTM B885-09(2020)

 

 

适用范围

1.1 本测试方法定义了电阻探测测试，用于检测印刷线路板 (PWB) 触点或手指上是否存在对电气性能产生不利影响的异物。该测试方法是专门针对此类镀金手指而定义的。将此测试方法应用于其他类型的电触点或涂有其他材料的手指可能是可能且理想的，但可能需要在夹具、程序或故障标准方面进行一些改变。
1.2 实践 B 667 描述了另一种接触电阻探针方法，该方法对各种材料和形状的电接触具有更普遍的应用。实践 B 667 应该用于更基础的研究。该测试方法为印刷线路板手指提供了一种快速检查方法。
1.3 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如果有）。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。