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/D3410M03标准试验方法24纵向压缩力学性能GB/T3856单向纤维平板25纵向压缩力学性能GB/T5485薄板26纵向压缩力学性能GB/T5258薄层板27横向压缩力学性能ASTMD3410/D3410M03标准试验方法28横向压缩力学性能GB/T3856单向纤维平板29横向压缩力学性能GB/T5485薄板30横向压缩力学性能GB/T5258薄层板31纵横剪切力学性能GB/T335532层压板面内剪切...
与FR4材料相比,Rogers材料还能提供更低的介电损耗,其介电常数在很宽的频率范围内都很稳定。另外,Rogers材料可以提供高频工作要求的理想低插损性能。Rogers 4000系列材料的热膨胀系数(CTE)具有优异的尺寸稳定性。这意味着与FR4相比,当PCB经历冷、热和非常热的回流焊循环时,电路板的热胀冷缩可以在更高频率和更高温度循环下保持在一个稳定的限值。...
一个非常有效的方法是使用一个窄辊,同时沿着表面向外滚压,直到在箔片上没有可见的标记。通过小心处理,粘合剂膜可以减小至0.0025mm。该膜层与样本串联相连,这将总是导致测量的电容率太低,同时耗散因子有可能太高。对于厚度小于0.125mm的样本,这些误差通常变得非常大。对于这类薄样本,只有当膜层耗散因子几乎与样本耗散因子相同时,该耗散因子误差才是可以忽略的。...
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