传统功率模块中,芯片通过软钎焊接到基板上,连接界面一般为两相或三相合金系统,在温度变化过程中,连接界面通过形成金属化合物层使芯片、软钎焊料合金及基板之间形成互联。目前电子封装中常用的软钎焊料为含铅钎料或无铅钎料,其熔点基本在300℃以下,采用软钎焊工艺的功率模块结温一般低于150℃,当应用于温度为175-200℃甚至200℃以上的情况时,其连接层性能会急剧退化,影响模块工作的可靠性。 ...
锈蚀颗粒具有极强的吸附能力,即使少量锈蚀的存在也会使产品的质量降低和取样的准确度,并可能导致仪器校验的误差和分析定值的准确性,由于这些问题的发生,将需要技术人员花费大量的人力、物力和更多的时间来解决。如上图2是不同材质在稀盐酸中浸泡实验,实验表明做涂覆的材质与未涂覆的不锈钢相比,Silcolloy®和Dursan®涂层后的耐蚀性很高,耐蚀性提高了几个数量级,Dursan® 耐蚀性最高。...
涂镀层测厚仪可无损地测量磁性金属基体上非磁性涂层的厚度及非磁性金属基体上非导电覆层的厚度。涂镀层测厚仪具有测量误差小、可靠性高、稳定性好、操作简便等特点,是控制和保证产品质量必不可少的检测仪器,广泛地应用在制造业、金属加工业、化工业、商检等检测领域。采用电磁感应法测量涂层的厚度。...
Dursan®可防止在整个分析流道中取样组件损坏和污染,可以在微小表面进行涂覆,包括金属过滤器,可以提高材料的耐久性和防止不锈钢表面的腐蚀。图3漂白剂浸泡测试表明,Dursan®在未涂覆或其他涂层表面具有优越的耐腐蚀性能。 ...
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