(1)集成电路的核心材料溅射是制备薄膜材料的重要技术之一,溅射是指利用离子源产生的离子,在真空中经过 加速聚集而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交 换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜 的原材料,称为溅射靶材。集成电路中单元器件内部的介质层、导体层甚至保护层都要 用到溅射镀膜工艺。...
本标准适用于非氧化气氛中钎焊电子器件用金、银及其合金钎料。SJ/T 10753-1996SJ/T 10754-2015电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料清洁性、溅散性测定方法。...
电子化学品制备及应用技术 集成电路和分立器件用化学品、印刷线路板生产和组装用化学品、显示器件用化学品、彩色液晶显示器用化学品、印制电路板(PCB)加工用化学品、超净高纯试剂及特种(电子)气体、先进的封装材料和研磨抛光用化学品等制备及应用技术。 3....
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号