铜箔按照制造工艺可以分为:电解铜箔和压延铜箔。2000年3月美国电子电路互联与封装协会(IPC)发布了“印制板用金属箔”(IPC—4562)。IPC—4562标准是一部全面规范铜箔品种、等级、性能的世界权威性标准。它具有世界先进性,它代替了原世界大多数铜箔厂家所执行的IPC—MF—150G标准。IPC-4562规定了金属箔的种类及代号:E-电解铜箔,W-压延铜箔。...
后续的电沉积工艺以不溶性材料(铅银合金或者涂层钛板等)为阳极,以光滑的不锈钢板(或钛板)滚筒作为阴极辊,阴极辊底部浸在硫酸铜电解液中恒速旋转。通入直流电后,电解液中的铜离子被还原成铜原子,沉积在阴极辊表面形成生箔。之后,对生箔进行粗化、固化、耐热、耐腐蚀、防氧化等表面处理,经过分切、检测后制成电解铜箔成品。铜箔的厚度由阴极电流密度和阴极辊的转速控制。紧贴阴极辊表面称为光面,另一面称为毛面。...
并在压延铜箔上实现粗化处理加工后,又在电解铜箔上得到实现。80年代初,中国大陆的铜箔业实现了电解铜箔的阴极化的表面粗化处理技术。...
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