ASTM E537-98
用热温差分析法评定化合物热稳定性的试验方法

Standard Test Method for Assessing the Thermal Stability of Chemicals By Methods of Thermal Analysis


ASTM E537-98 中,可能用到以下仪器设备

 

温度测试贴

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编码器芯片AM4096

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肥料颗粒粉化率测定仪

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针焰试验仪

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亚20飞秒激光脉冲靶基因转移系统

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北京欧兰科技发展有限公司

 

4面精密微米级制膜器

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 靶头

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 真空腔体

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ZJ-12真空规

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ZJ-10B真空规

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程控垂直提拉机

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红外加热喷雾旋转涂膜机

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振动样品台

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金相研究成套设备-简便系列

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金相研究成套设备-经济系列

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金相研究成套设备-高级系列

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金相研究成套设备-实用系列

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掩膜版

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膜厚监测仪

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手动液压纽扣电池拆卸机

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CM100膜厚仪

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桌面式通风柜

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  水分仪

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微型管式炉

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FY型微波反应器

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1000℃卧式马弗炉

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镍箔

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铜箔

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熔炼铸造炉

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非自耗真空电弧炉

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标准号
ASTM E537-98
发布
1998年
发布单位
美国材料与试验协会
替代标准
ASTM E537-02
当前最新
ASTM E537-20
 
 
1.1 本测试方法涵盖使用最小量的样品(通常在毫克范围内)确定焓变的存在,并估算发生这些焓变的温度。 1.2 本试验方法采用差热分析(DTA)和差示扫描量热法(DSC)技术;它可以在固体、液体或浆料上进行。 1.3 本试验方法可在惰性或反应性气氛中进行,绝对压力范围为100Pa至7MPa,温度范围为-150176℃至1000176℃以上。 1.4 本标准可能...

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