ASTM C1465-00(2006)
高温下用恒定应力速度挠曲试验测定高级陶瓷的慢裂增长系数的标准试验方法

Standard Test Method for Determination of Slow Crack Growth Parameters of Advanced Ceramics by Constant Stress-Rate Flexural Testing at Elevated Temperatures

被代替

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标准号

ASTM C1465-00(2006)

发布

2000年

发布单位

美国材料与试验协会

替代标准

ASTM C1465-08

当前最新

ASTM C1465-08(2019)

 

 

适用范围

1.1 本测试方法涵盖通过使用恒定应力率弯曲测试来确定先进陶瓷的慢裂纹扩展（SCG）参数，其中弯曲强度被确定为高温给定环境中施加应力率的函数。在指定环境中随着施加应力速率的降低而表现出的强度退化是该测试方法的基础，该方法能够评估材料的缓慢裂纹扩展参数。注1该测试方法通常称为“动态疲劳”测试（参考文献（ ))，其中术语“疲劳”与术语“缓慢裂纹扩展”可互换使用。为了避免与术语 E 1823 中定义的仅在循环载荷下发生的材料的“疲劳”现象发生混淆，该测试方法使用术语“恒定应力率测试”而不是“动态疲劳”测试。 注 2In在玻璃和陶瓷技术中，相当长的持续时间的静态测试称为“静态疲劳”测试，这是一种指定为应力断裂的测试（术语 E 1823）。
1.2 该测试方法主要用于测试样本的可忽略蠕变， 1.3 本试验方法主要适用于宏观均匀且各向同性的高级陶瓷。该测试方法也适用于某些表现出宏观均匀行为的晶须或颗粒增强陶瓷。
1.4 该测试方法适用于各种测试环境，例如空气、真空、惰性和任何其他气体环境。
1.5 值本标准测试中所表达的内容符合国际单位制 (SI) 和实践 E 380。本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如果有）。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。

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