ASTM F542-02
电子元件及微电子元件封装用密封化合物发热温度的标准试验方法

Standard Test Method for Exothermic Temperature of Encapsulating Compounds for Electronic and Microelectronic Encapsulation

被代替

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 ASTM F542-02 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

注意： 点击下载后，生成下载文件时间比较长，请耐心等待......

标准号

ASTM F542-02

发布

2002年

发布单位

美国材料与试验协会

替代标准

ASTM F542-07

当前最新

ASTM F542-07

 

 

适用范围

1.1 本测试方法提供的结果与反应液体封装化合物在特定体积内达到的最高温度以及从初始混合到达到峰值放热温度的时间有关。
1.2 本测试方法提供了一种方法测量封装化合物的峰值放热温度。
1.3 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如果有）。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。有关具体危险说明，请参阅第 8 节。注释 18212；没有等效的 IEC 标准。

推荐

谁引用了ASTM F542-02 更多引用