IEC 60811-5-1/AMD1:2003
电缆和光缆用绝缘和护套材料.通用试验方法.第5-1部分:填充复合物的专用方法.滴点.油分离.较低温脆性.总酸值.无腐蚀性成分.23℃时的介电常数.23℃和100℃时的直流电阻率.修改件1

Insulating and sheathing materials of electric and optical cables - Common test methods - Part 5-1: Methods specific to filling compounds - Drop point - Separation of oil - Lower temperature brittleness - Total acid number - Absence of corrosive component

作废

IEC 60811-5-1/AMD1:2003 发布历史

IEC 60811-5-1/AMD1:2003由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2003-12。

IEC 60811-5-1/AMD1:2003 在中国标准分类中归属于: K13 电缆及其附件，在国际标准分类中归属于: 29.035.01 绝缘材料综合。

IEC 60811-5-1/AMD1:2003 电缆和光缆用绝缘和护套材料.通用试验方法.第5-1部分:填充复合物的专用方法.滴点.油分离.较低温脆性.总酸值.无腐蚀性成分.23℃时的介电常数.23℃和100℃时的直流电阻率.修改件1的最新版本是哪一版？

最新版本是 IEC 60811-5-1:2004 。

IEC 60811-5-1/AMD1:2003的历代版本如下：

• 2004年 IEC 60811-5-1:2004 电缆和光缆用绝缘和护套材料.通用试验方法.第5-1部分:填充复合物的专用方法.滴点.油分离.较低温脆性.总酸值.无腐蚀性成分.23鳦时的电容率.23鳦和100鳦时的直流电阻率
• 2003年 IEC 60811-5-1/AMD1:2003 电缆和光缆用绝缘和护套材料.通用试验方法.第5-1部分:填充复合物的专用方法.滴点.油分离.较低温脆性.总酸值.无腐蚀性成分.23℃时的介电常数.23℃和100℃时的直流电阻率.修改件1
• 1990年 IEC 60811-5-1:1990 电缆绝缘和护套材料的通用试验方法.第5部分:填充复合物的专用方法.第1节:滴点.油分离.较低温脆性.总酸值.无腐蚀性成分.23℃时的电容率.23℃和100℃时的直流电阻率

IEC 60811-5-1/AMD1:2003 于 2012-03-01 变更为 IEC 60811-302:2012 电缆和光缆.非金属材料试验方法.第302部分:电气试验.填充化合物在23℃和100℃的直流电阻率测量。

IEC 60811-5-1/AMD1:2003 于 2012-03-01 变更为 IEC 60811-301:2012 电缆和光缆.非金属材料试验方法.第301部分:电气试验.23℃时填充化合物的介电常数测量。

IEC 60811-5-1/AMD1:2003 于 2012-03-01 变更为 IEC 60811-601:2012 电缆和光缆.非金属材料试验方法.第601部分:物理试验.填充化合物的滴点测量。

IEC 60811-5-1/AMD1:2003 于 2012-03-01 变更为 IEC 60811-411:2012 电缆和光缆.非金属材料试验方法.第411部分:各类试验.填充化合物低温脆性。

IEC 60811-5-1/AMD1:2003 于 2012-03-01 变更为 IEC 60811-603:2012 电缆和光缆.非金属材料试验方法.第603部分:物理试验.填充化合物的总酸值测量。

IEC 60811-5-1/AMD1:2003 于 2012-03-01 变更为 IEC 60811-604:2012 电缆和光缆.非金属材料试验方法.第604部分:物理试验.填充化合物中腐蚀性组分的缺失测量。

IEC 60811-5-1/AMD1:2003 于 2012-03-01 变更为 IEC 60811-602:2012 电缆和光缆.非金属材料试验方法.第602部分:物理试验.填充化合物内油的分离。

本标准为 电缆和光缆绝缘和护套材料 - 通用试验方法 - 第 5-1 部分：填充化合物专用方法 - 滴点 - 油分离 - 低温脆性 - 总酸值 - 不含腐蚀性成分 - 介电常数23℃——23℃和100℃时的直流电阻率；修正案1。

标准号

IEC 60811-5-1/AMD1:2003

发布

2003年

发布单位

国际电工委员会

替代标准

IEC 60811-5-1:2004

当前最新

IEC 60811-5-1:2004

 

 

被代替标准

IEC 20/650/FDIS:2003

IEC 60811-5-1/AMD1:2003相似标准