非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 ASTM D1458-01(2007) 前三页,或者稍后再访问。
您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。
半导体用超高纯石墨 第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板 高可靠性封装的金锡合金 半导体芯片封装导热有机硅凝胶 半导体芯片封装自粘接导热硅橡胶 封装基板用高解析度感光干膜及配套PET膜 封装基板用高性能阻焊 封装载板用电子化学品-闪蚀药水 超高纯化学试剂 集成电路用光刻胶及其关键原材料和配套试剂 特种气体 超薄电子布 平板显示用光刻胶及其关键原材料和配套试剂 I-线光敏型聚酰亚胺...
二、执行标准ASTM D5374 1993 《评定实验室烘箱的标准方法》CNS 3556-1999 《硫化橡胶老化试验法》JIS K7212-1995 《用炉热法对热塑性塑料薄板热老化性能测试的一般规则》UL1581-2001 《电线电缆和软线参考标准》GB/T18244-2022《建筑防水材料老化试验方法》 三、技术参数1、电源:AC380V2、功率:6KW 3、温度范围:常温+25℃~300℃4...
我们常用胶黏带测试来检测涂层、镀层和油墨的附着力,若涂层和油墨表面有大量的石蜡、聚四氟乙烯蜡或硅油时,这种检测附着力的方法也不可靠,因为这时测出的是胶黏带与被测表面的黏附力,而不是被测表面涂层的附着力。...
本标准适用于以中碱玻璃纤维布为增强材料,改性酚醛树脂为基体,布卷成型的改性酚醛玻璃纤维增强塑料管。 HG/T 2128-1991 2009-07-01 17 HG/T 2129-2009 改性酚醛玻璃纤维增强塑料管件技术条件 本标准规定了改性酚醛玻璃纤维增强塑料管件的使用条件、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 ...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号