日本方面,1998年颁布实施废物回收法,规定电子产品必须减少铅的使用并加强产品的回收。日本焊接协会(JIS)则加紧探讨无铅焊锡的标准和评测方法,希望能制定JIS的标准规格。电子信息技术产业协会(JEITA)也计划制订有关封装方法的标准。 欧洲方面,电子工业制造商成立一个无铅焊料电子配备(EEE)使用之全球性联盟,2003年底将有1/2的电子业者使用无铅焊料电子配备。...
17玻璃纤维涂覆制品 耐压痕折叠性能的测定制定18玻璃纤维涂覆制品拉-拉疲劳性能的测定制定19锆及锆合金化学分析方法 第1部分:锡量的测定 碘酸钾滴定法和苯基荧光酮-聚乙二醇辛基醚分光光度法修订20锆及锆合金化学分析方法 第15部分:硼量的测定 姜黄素分光光度法修订21锆及锆合金化学分析方法 第16部分:氯量的测定 氯化银浊度法和离子选择性电极法修订22锆及锆合金化学分析方法 第17部分:镉量的测定...
利用这种锡钙钛矿薄膜作为光吸收层,采用典型的二氧化钛介孔钙钛矿电池结构(FTO glass/compact TiO2 layer/mesoporous TiO2 layer/MASnI3/PTAA/Au),二步法锡钙钛矿电池在一个标准太阳光下的光电转化效率达到7.13%。相关结果发表在Angewandte Chemie International Edition 上。...
电镀单金属方面还有镀铅﹑镀铁﹑镀银﹑镀金等。电镀合金方面有﹕电镀铜基合金﹐电镀锌基合金﹐电镀镉基﹑铟基合金﹐电镀铅基﹑锡基合金﹐电镀镍基﹑钴基合金﹐电镀钯镍合金等。复合电镀方面有﹕镍基复合电镀﹐锌基复合电镀﹐银基复合电镀﹐金刚石镶嵌复合电镀。5....
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