ASTM B545-97e1 锡电解沉积层标准规范引用关系

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标准号: ASTM B545-97e1
发布: 1997年
发布单位: 美国材料与试验协会
替代标准: ASTM B545-97(2004)e1
当前最新: ASTM B545-22

1.1 本规范涵盖了金属制品上电沉积（电镀）锡涂层的要求。锡涂层用于提供低接触电阻表面、防止腐蚀（见 1.2）、促进焊接、提供防磨损性能以及作为高强度钢渗氮过程中的停止涂层。1.2 一些暴露在室外的锡涂层可能会发生腐蚀。在正常的室内暴露中，锡对铁、钢、镍、铜及其合金具有保护作用。由于锡和底层金属之间通过不连续性形成电偶，特别是在潮湿的大气中，预计涂层中的不连...

ASTM B545-97e1
锡电解沉积层标准规范

Standard Specification for Electrodeposited Coatings of Tin

被代替

说明：

ASTM B545-97e1锡电解沉积层标准规范

Standard Specification for Electrodeposited Coatings of Tin

被代替

说明：

ASTM B545-97e1
锡电解沉积层标准规范