化学镀镍在电子和计算机工业中应用得最广,几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面,除要求耐蚀耐磨之外,还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求。 有的国家已经建立法规:电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。...
2017年8月,行业发布了经深思熟虑后敲定的IPC-4552A要求,其中规定了印刷电路板(PCB)的化学镀镍浸金(ENIG)镀层上浸金和化学镀镍的厚度。新要求旨在减少过度腐蚀现象,为整个电子行业的ENIG镀层构建最佳性能标准,但同时也给制造商和供应商带来新的挑战。新的测量要求长期以来,X射线荧光技术(XRF)一直是一种公认用于测试ENIG镀层厚度的方法,也是镀层行业各公司常用的一种方法。...
2部分:与CO和N2的反应 GB/T 31924-2015 含镍生铁 镍含量的测定 丁二酮肟重量法 GB/T 31925-2015 厚壁无缝钢管超声波检验方法 GB/T 31926-2015 钢板及钢带 锌基和铝基镀层中铅、镉和铬含量的测定 辉光放电原子发射光谱法 GB/T 31927-2015 钢板及钢带 锌基和铝基镀层中铅和镉含量的测定 电感耦合等离子体质谱法 GB/T 31928-2015 船舶用不锈钢无缝钢管...
(3)镍-硼-磷三元合金,镀层硬度HV680,用于压电陶瓷电极,传动装置,阀。(4)镍-B-W硬度HV800,电子模具,触点材料等。(5)45#钢齿轮面刷镀镍磷和镍钴合金金属,能显著地提高45#钢齿轮接触面、疲劳寿命3、化学镀银主要用于电子部件的焊接点、印制线路板,以提高制品的耐蚀性和导电性能。还广泛用于各种装饰品,如装配杯、高级旅行保温杯、扣件等。...
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