案例Lucent有一种DC/DC Converter即试采各种无铅政策,如不喷锡之PCB(焊垫采OSP处理)、无铅锡膏(96.5% Sn+3.5% Ag ; mp221℃)、零件脚镀纯锡等,在焊温250℃下完成焊接。另Nortel有一种Meridian电话也采无铅组装,其锡膏成份为99.3% Sn+0.7% Cu,mp227℃,焊温在245℃~257℃之间。...
4提高BGA焊接可靠性的工艺改进建议1) 电路板、芯片预热,去除潮气,对托盘封装的BGA要在焊接前以120℃烘烤4~6 h。2) 清洁焊盘,将留在PCB表面的助焊剂、焊锡膏清理掉。3) 涂焊锡膏、助焊剂必须使用新鲜的辅料,涂抹均匀,焊膏必须搅拌均匀,焊膏黏度和涂抹的焊膏量必须适当,才能保证焊料熔化过程中不连焊。4) 贴片时必须使BGA芯片上的每一个焊锡球与PCB上每一个对应的焊点对正。...
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