IPC TM-650 2.5.7.2-2007
绝缘介电强度(耐电压测试法).印刷电路板(PCBs)用薄介电层

Dielectric Withstanding Voltage (HiPot Method) - Thin Dielectric Layers for Printed Circuit Boards (PCBs)

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标准号

IPC TM-650 2.5.7.2-2007

发布

2007年

发布单位

美国电子电路和电子互连行业协会

 

 

适用范围

介电耐压测试（HiPot 测试）包括在测试样本的介电层厚度上施加高于工作电压的电压持续特定时间。这用于证明 PCB 可以在其额定电压下安全运行，并能承受因开关、浪涌和其他类似现象而产生的瞬时电压尖峰。尽管该测试与电压击穿测试类似，但该测试的目的并不是引起绝缘击穿。相反，它用于确定测试样本的各层是否具有足够的耐受电压。结果可以表明由于制造、加工或老化条件而导致的正常材料特性的变化或偏差。该测试对于质量验收和确定材料对于给定应用的适用性很有用，并且可以适用于过程控制。

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